當前位置:深圳市中圖儀器股份有限公司>>半導體專業(yè)檢測設(shè)備>>晶圓形貌測量系統(tǒng)>> WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統(tǒng)
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。
測量功能
1、厚度測量模塊:厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;
2、顯微形貌測量模塊:粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。
3、提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能;糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能;濾波包括去除外形、標準濾波、過濾頻譜等功能;提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。
4、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等;粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù);結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷。
WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統(tǒng)可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,提供依據(jù)SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標準共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標準。
產(chǎn)品優(yōu)勢
1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量
集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。
2、高精度厚度測量技術(shù)
(1)采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進行高效掃描。
(2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,晶圓規(guī)格最大可支持至12寸。
(3)采用Mapping跟隨技術(shù),可編程包含多點、線、面的自動測量。
3、高精度三維形貌測量技術(shù)
(1)采用光學白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;
(2)隔振設(shè)計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,獲得高測量重復性。
(3)機器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點,虛擬夾具擺正樣品,可對多點形貌進行自動化連續(xù)測量。
4、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺
(1)大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),移動速度500mm/s。
(2)高精度花崗巖基座和橫梁,整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠。
(3)關(guān)鍵運動機構(gòu)采用高精度直線導軌導引、AC伺服直驅(qū)電機驅(qū)動,搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),保證設(shè)備的高精度、高效率。
5、操作簡單、輕松無憂
(1)集成XYZ三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準工作。
(2)具備雙重防撞設(shè)計,避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。
(3)具備電動物鏡切換功能,讓觀察變得快速和簡單。
WD4000通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
應用場景
1、無圖晶圓厚度、翹曲度的測量
通過非接觸測量,將晶圓上下面的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV),有效保護膜或圖案的晶片的完整性。
2、無圖晶圓粗糙度測量
Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數(shù)據(jù)計算重復性為0.046987nm,測量穩(wěn)定性良好。
懇請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。
部分技術(shù)規(guī)格
型號 | WD4200 |
厚度和翹曲度測量系統(tǒng) | |
可測材料 | 砷化鎵 、氮化鎵 、磷化 鎵、鍺、磷化銦、鈮 酸 鋰 、藍寶石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等 |
測量范圍 | 150μm~2000μm |
測量參數(shù) | 厚度、TTV(總體厚度變 化) 、LTV 、BOW、WARP 、平面度、線粗糙度 |
三維顯微形貌測量系統(tǒng) | |
測量原理 | 白光干涉 |
測量視場 | 0.96mm×0.96mm |
可測樣品反射率 | 0.05%~ 100% |
測量參數(shù) | 顯微形貌 、線/面粗糙度、空間頻率等三大 類300余種參數(shù) |
系統(tǒng)規(guī)格 | |
晶圓尺寸 | 4" 、6" 、8" 、 12" |
晶圓載臺 | 防靜電鏤空真空吸盤載臺 |
X/Y/Z工作臺行程 | 400mm/400mm/75mm |
工作臺負載 | ≤5kg |
外形尺寸 | 1500× 1500×2000mm |
總重量 | 約 2000kg |
如有疑問或需要更多詳細信息,請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。